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半导体室温晶圆直接键合学术报告通知

必威官网:2017-01-04被阅次数:296来源:必威官网

应材料科学与工程学第十一届研究生模拟国际学术会议组委会邀请,我院王晨曦副教授将于17日面向全校师生做室温晶圆直接键合学术报告,欢迎广大师生参加。

时间:17日上午9:30

地点:邵馆二楼报告厅(205会议室)

报告题目:Room-temperature Wafer Direct Bonding

主讲人简介

王晨曦,副教授,本科和硕士毕业于betway必威登录,2005年赴日本留学,2009年获得东京大学博士学位。2009-2011年获日本学术振兴会(JSPS)奖励资助博士后(遴选比例10%)2011-2014年任东京大学主任研究员,201412月被引进回哈工大工作,从事半导体室温晶圆键合方面的研究。已发表论文60余篇,其中SCI/EI检索论文40篇,发明专利8项。多篇获国际会议最佳论文奖(Best Paper Award)、杰出论文奖(Outstanding Award)和最佳口头报告奖(Best Presentation Award)2011年获邀在国际电子封装会议(ICEPT)上做了题为低温键合新技术的分会场邀请报告,2013年再次获邀讲授微纳流控芯片中的室温键合事例。在国际会议上多次获邀担任分会场主席,多个等国际期刊审稿人, IEEE会员,美国电化学学会(ECS)会员。

  

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